東芝、車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷を開始

東芝デバイス＆ストレージは、インタフェースブリッジICのラインアップに、ディスプレイやカメラなど、車載IVI（In-Vehicle Infotainment）システム向け4製品を追加し、サンプル出荷を6月から順次開始すると発表した。

車載IVIシステムの高機能化に伴い、スマートフォンやタブレットで接続実績があるSoC（System-on-Chip）が車載システムでも使われる機会が増加。しかしSoCがターゲットとしていたシステムと車載システムでは、ディスプレイなど周辺デバイスのインタフェース仕様が異なるため、インタフェースの違いを吸収するインタフェースブリッジICが必要になるケースが増えてきた。

同社は、民生用にMIPI対応インタフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績がある。今回はそのラインアップの中から車載向けに、ディスプレイシステム向け「TC9592/93XBG」（MIPI DSI からLVDSへの変換）、カメラシステム向け「TC9591XBG」（MIPI CSI2-Parallel間の変換）、およびHDMI搭載システム向け「TC9590XBG」（HDMIからMIPI CSI2への変換）を追加。車載システムで発生するインタフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートする。