日立製作所は、2014年3月31日付で情報・通信機器など向けの半導体の自社製造事業から撤退すると発表した。製造は全て外部委託にし、同社としての情報・通信機器向け半導体事業は設計・開発に集中する。

同社は1975年に、情報・通信機器向けの半導体集積回路を開発するため、デバイス開発センタを設立した。2004年にはマイクロデバイス事業部に組織改正し、日立グループと社外顧客向けに、情報・通信機器や計測器・医療・産業分野など向け半導体集積回路の設計・開発・製造を行ってきた。

半導体業界は、開発・設計と製造の水平分業化が進んでおり、同社としても事業競争力の維持・強化に向けて、製造コスト削減や生産効率向上に取り組むとともに、一部製品の生産を外部に委託してきた。

今回、情報・通信システム事業全体の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的に、マイクロデバイス事業部での半導体集積回路製造を終了し、全て外部委託化することを決定した。

今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化する。製造部門の人材を含めた経営リソースは、日立グループ内で有効活用していく。製造部門の人材の移管先は今後、詳細を詰めていく。