再配線を適用した集積パッケージ

富士通研究所は、車載レーダーや無線通信端末などへ適用可能なミリ波帯高出力増幅器(パワーアンプ)を実現する実装技術を開発した。

ミリ波送受信用機器を小型・低コストに構築するためには、高周波無線(RF)回路をCMOSチップ上に一体集積化することが有効だが、低電圧で動作するCMOS回路では送信部に用いられるパワーアンプの高出力化が困難で、集積化への課題となっていた。

今回、同研究所は、複数個のパワーアンプから出力されるミリ波帯高周波信号をチップの外のモジュール内で合成する技術を開発。同技術をCMOSパワーアンプに適用してモジュールの試作を行い、77GHz帯で32mWの高出力化を実現した。今回の開発により、高出力なパワーアンプを集積したCMOSミリ波送受信器が実現可能となり、車載レーダーなどの小型・低コスト化に貢献する。

従来のパワーアンプ合成回路の形式