東芝は15日、車載機器やデジタルプロダクツなどの組み込み用途向けに、従来試作品の8倍の64コアを集積し、処理性能を約14倍向上させたメニーコアSoCを開発したと発表した。

開発品は、独自の木構造のネットワークオンチップ・アーキテクチャや組み込み用途向けの高効率なプロセッサコアを採用。組み込み用途として使用できる84平方ミリのサイズで、従来比8倍の64コアの集積を実現。他の演算回路も含めると、従来の8コアを集積したマルチコアSoCに比べて、処理性能を約14倍向上させた。

また、低消費電力化の技術として、プロセッサコアごととメニーコア部全体の電源遮断、クロック遮断および、同社独自の低消費電力のフリップフロップ回路「Data-mapping F/F」を採用。製造プロセスを65nmから40nmへ進めて、消費電力効率を従来に比べて40〜50%改善させた。