村田製作所は、車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサを開発・商品化すると発表した。

市場での浸透が見込まれるハイブリッドカー(HEV)や電気自動車(EV)に搭載される車載電子機器で、特に大型サイズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)の場合、激しい温度変化による基板の膨張伸縮の応力を受けやすく、長時間の熱衝撃にさらされる条件下では、はんだクラックへの対策が必要不可欠となっている。

また、振動や機械的衝撃によって発生するコンデンサ素体クラックへの対策も必要で、極めて高い信頼性が求められる。

開発品では、金属端子の弾性作用により、熱と機械的衝撃による応力を緩和、高信頼性を実現するとともに、2個のコンデンサを積み重ねることで、実装スペースを削減するとともに高容量化を実現した。車載向けECUのDC-DCコンバータなどに適している。

新製品は5月18日からパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展」にて展示する。