日立製作所は、ハイブリッド車や電気自動車などに使用されるパワー半導体の需要拡大に対応するため、生産能力を2倍に増強する。

同社は現在、ダイオード、高耐圧IC、IGBTモジュールなどのパワー半導体を製造している。高出力密度、長寿命化技術を強みとしたパワー半導体は、環境対応自動車、分散型発電設備用途などで需要が拡大しており、今後も成長が見込まれる。

このため、環境対応自動車用IGBTモジュールの生産能力を現在の2倍に増強する。パワー半導体の組み立てを行っている子会社の日立原町電子工業の原町第二工場(福島県南相馬市)に製造ラインを増設する。投資額は約10億円。これにより生産能力は現在の月産1万個から、2011年10月には2万個に引き上げる。

また、新たに増設する製造ラインでは、最先端の自動化ラインを導入し、リードタイムの短縮や生産効率の向上を図る。