「SimPRESSO」シリーズ画面例

富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、電子機器や自動車用電子製品などのメーカー向けに、パソコン画面に表示される手順ガイドに沿うだけで必要な電子部品の解析が容易にできるソフトウェア「SimPRESSO(シムプレッソ)」シリーズを19日から発売した。

シリーズでは、高品質な製品を設計するために必要な電子部品の解析ノウハウを手順化し、複雑化・高度化する解析作業を標準化したもの。

解析ソフトウェアの操作に不慣れな設計者でも、手順ガイドに沿うだけで、電磁ノイズや熱、強度、振動など、さまざまな切り口から高精度な解析を容易かつ迅速に行うことができ、製品の品質向上や開発期間の短縮に貢献する。

ソフトウェアの活用で従来10日間かかっていた解析作業を設計者の熟練度を問わず1日で実現できるとしている。

シリーズ第1弾としてプリント基板の熱による歪みを解析する「シムプレッソBTS」を販売開始した。今後、その他さまざまな切り口から電子部品を解析できるソフトウェアを順次販売していく予定。

熱による歪みの解析結果を示したプリント基板の3次元解析モデル 熱による歪みの解析結果を示したプリント基板の3次元解析モデル