フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、車載インテリジェント・ノード市場に貢献する次世代技術を発表した。

既存のS12マイクロコントローラのシステム・イン・パッケージ(SiP)製品群と、新しい統合型「LL18UHV」テクノロジによるモノリシック・デバイスは、ウィンドウ操作やサンルーフ、モータ制御など、所要スペースとコストをできる限り抑えるニーズの高いアプリケーションに技術面とコスト面で対応する。

車載ネットワーク市場は、ローカル・インターコネクト・ネットワーク(LIN)接続が急速に成長しており、同社は新たなLL18UHVテクノロジで市場のニーズに対応する。LL18UHVは、信頼性の高い、低リーケージ0.18マイクロメートル製造プロセスを使用。不揮発性メモリ、デジタル・ロジックなどを単一のシリコン・チップ上に統合する。

同社では今後、LL18UHVテクノロジをベースとする包括的なAEC-Q100認証製品群を開発する計画で、具体的な製品は来年に発表する。新製品は、マイクロコントローラや車載電圧レギュレータ、LIN、CAN物理層、モーター・ドライバなどを単一のチップに統合し、自動車アプリケーションに求められる要件を満たしながら全体的なシステム・コストを削減する。